Schmid Group erhält Auftragsauftrag für InfinityLine H+ & V+ von führendem asiatischem Leiterplattenhersteller – Mehrlagenausbaulinie für Next‑Gen‑Serverplatinen, AI‑ und HPC‑Anwendungen.
Schmid präsentiert InfinityLine H+, das Paneele bis 700×700 mm verpackt, steigert Präzision um 15 % und Produktivität um 25 % – Innovation, Wachstum & Marktführerschaft.
LinkSchmid kündigt das neue InfinityLine H+ Panel‑Level‑Verpackungssystem an – 700 × 700 mm, starkes US‑Technologie‑Ziel. Erfahren Sie, wie sich das Produkt auf den Aktienkurs auswirkt und welche Investitionschancen es bietet.
Schmid Group N.V.‑Finanzierungsrunde: 30 Mio. USD in Convertible‑Notes, mögliche Kurssteigerung & Risiko durch Umwandlung – jetzt erfahren Sie, wie sich die Aktie bewegt.